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設備性能

產(chǎn)能： Up to 9600/8000/10000/12000 Wafers/Hour

設備有效利用率：≥98%

碎片率：≤0.01%

硅片規格

硅片厚度：≥140 μm

硅片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

花籃類(lèi)型：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF

花籃片間距：4.1mm

花籃容量：100-120 wafers

機械臂系統

機械臂：4 sets

伺服馬達：8 PC

抬起時(shí)間：Less than 5 sec 

設備尺寸 

長(cháng)*寬*高：15998*2630*2574mm

長(cháng)*寬*高：16200*3000*2574mm

長(cháng)*寬*高：17730*3000*2574mm

長(cháng)*寬*高：25560*2960*2574mm

方向

工作方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

 電力供應

供電：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電源：DC 24V

滿(mǎn)載電源：230KW/138KW

建議最大保險絲規格：225A/135A

安裝要求

最小地面承重：750Kg/㎡

最低車(chē)間高度：3.5m

無(wú)塵室級別：ISO7(10K Class)

環(huán)境溫度：17℃＜RT＜30℃

最大濕度：70%